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無(wú)氧烘箱，光刻膠固化烘箱應(yīng)用工藝

   無(wú)氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB固化，光刻膠固化、LCP液晶聚合物熱處理、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線(xiàn)性升降溫環(huán)境，特別適合集成電路/半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線(xiàn)路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)企業(yè)、高等院校、科研等場(chǎng)所。

無(wú)氧烘箱，光刻膠固化烘箱特點(diǎn)

精度高，可調(diào)整；

溫度穩(wěn)定性強(qiáng)，可重復(fù)性高；

大容量，可批量生產(chǎn)；

兼容性好，適用于2--12寸晶圓；

智能化，操作方便，一鍵運(yùn)行，無(wú)需人工值守；

快速降溫，具有輔助降溫裝置，提高生產(chǎn)效率；

無(wú)氧烘箱性能：

溫度范圍：RT+50～450℃；

內(nèi)箱尺寸：多尺寸定制；

材質(zhì)：SUS304/316不銹鋼；

氧含量：≤ 20ppm;

數(shù)據(jù)輸出：溫度記錄/氧濃度記錄

保護(hù)功能：短路保護(hù)、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)、電機(jī)過(guò)電流保護(hù)、電磁門(mén)禁保護(hù)

可選功能：

潔凈度：class100

真空度：10pa

自動(dòng)上下料：機(jī)械手

工業(yè)自動(dòng)化：MES/GEM

無(wú)氧烘箱使用環(huán)境

環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對(duì)濕度：≤85%；

周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈震動(dòng)；    

無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射，

周?chē)鸁o(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響；

周?chē)鸁o(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；